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持續推薦半導體設備、零部件國產化機會

關鍵詞 半導體|2022-08-04 10:45:27|來源 中信證券研究
摘要 當前正處于全球半導體供應鏈的大變革階段,一方面在各國加大政策補貼背景下,產能擴張持續加碼,擴產潮下設備企業受益顯著;另一方面在施加外部限制背景下,供應鏈安全得到重點關注,本土設備材...

當前正處于全球半導體供應鏈的大變革階段,一方面在各國加大政策補貼背景下,產能擴張持續加碼,擴產潮下設備企業受益顯著;另一方面在施加外部限制背景下,供應鏈安全得到重點關注,本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求,獲得持續份額提升。我們認為,中國大陸擁有全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求優勢,下游需求帶動上游供應鏈轉移是順應歷史潮流的趨勢,一方面國內在成熟制程領域仍與海外廠商具有充分合作基礎,強調商業共贏,另一方面從供應鏈安全考量有望加速國產設備、零部件的研發、驗證,建議關注國產化趨勢下設備、零部件的發展機遇。

  ▍美國參眾兩院已通過芯片法案,推動芯片制造回流美國。

  美國提出5年內為半導體行業提供527億美元補貼的“芯片與科學法案” (CHIPS and Science Act of 2022),2022年7月19日、7月28日,美國參議院、眾議院分別以64票贊成對33票反對、243票贊成對187票反對,通過了該“芯片與科學法案”,該法案在總統拜登簽署后即可生效。法案目的是強化美國本土的晶圓廠建設,減少對亞洲制造商的依賴。扶持對象以全球龍頭芯片制造企業為主,如英特爾、三星、臺積電和格芯等,通過補貼以及四年25%的投資稅收抵免等措施鼓勵其在美國建設先進芯片制造工廠。法案同時規定受到芯片法案資助的公司十年內禁止在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設或擴建先進晶圓廠。

  ▍除美國外,全球多個經濟體此前陸續推出本土芯片扶持計劃,包括歐盟、日本、韓國、印度等,芯片制造本土化趨勢明顯,促進設備采購。

  歐盟委員會于2022年2月8日推出《歐洲芯片法案》(European Chips Act),擬動員超過430億歐元(約480億美元)的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、制造,目標是到2030年將歐盟的芯片產能全球占比從目前的10%提高到20%。日本于2022年1月初亦通過一項芯片補貼法案,總計6000億日元(約52億美元)的預算將用于支持芯片制造商,其中向臺積電提供4000億日元(約34.7億美元)的補貼。2021年5月,韓國發布“K半導體戰略”,宣布未來十年將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業,投資510萬億韓元(約4510億美元),目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地,引領全球的半導體供應鏈。2021年12月,印度政府亦批準一項約100億美元的激勵計劃,旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進入印度。

  ▍在各地區補貼政策支持下,半導體制造企業積極擴大產能。

  根據研究機構SEMI的預估,2020年到2021年,全球共有34個新晶圓廠投入使用,從2022年到2024年,全球計劃有58個新晶圓廠投入使用,這將使得全球芯片產能提高約40%。其中,臺積電2022年將建設兩座海外工廠,分別為美國亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠,目前均已經開始建設;英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠,計劃2025年投產,此外還將在德國馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠;三星宣布將耗資170億美元在美國德克薩斯州建立一座芯片生產基地,最快在2024年投產。中國大陸企業亦加速擴產,2020年6月,總投資240億美元的長江存儲項目二期開工;2021年9月,中芯國際宣布投資88.7億美元在上海市建設新的半導體工廠中芯東方;2021年6月,長鑫存儲項目二期開工,項目的三期總投資超過2200億元(約325億美元)。

  ▍全球擴產帶動半導體設備交期延長,半導體設備廠商在手訂單飽滿。

  TrendForce調研數據顯示,全球半導體設備交期再度延長至18~30個月不等,因此全球制造廠商的成熟及先進制程布局均受到影響,整體擴產計劃遞延約2~9個月不等。設備中DUV光刻機缺貨情況最為嚴重,其次為CVD/PVD沉積及蝕刻設備等。在全球設備需求暴增的背景下,相較于海外設備,國產設備交期相對較好,在配套服務、響應速度方面具有優勢,供應鏈安全方面具有保障,均實現了營收快速增長。

  ▍外部限制加碼,我們推測美國或采取“小院高墻”式精準封鎖,可能限制用于14納米及以下工藝以及128層以上NAND Flash存儲芯片的美國半導體設備銷往中國大陸,設備供應安全得到重點關注。

  近期美國在半導體領域陸續施加對華限制:

  1)據彭博社報道,7月27日,泛林半導體(LAM Research)CEO在財報會中表示已收到美國商務部通知,將限制14納米及以下先進制程設備銷往中國大陸;

  2)據路透社8月1日報道,美國正在考慮限制向中國大陸出口用于128層以上NAND Flash存儲芯片的美國半導體制造設備;

  3)據外媒Protocol 8月2日報道,美國擬限制對華出口用于GAA技術(用于3nm及以下芯片)的芯片設計EDA軟件。此外,美國2022年3月拉攏日本、韓國、中國臺灣提議籌組“Chip 4聯盟” ,并計劃8月下旬啟動工作層面會議,一方面穩固芯片供應,另一方面以期牽制中國大陸。目前韓國在存儲行業、日本在設備與材料行業、中國臺灣在晶圓代工制造行業均占據領先地位,美國意在聯合以上地區搭建對華的半導體供應鏈壁壘。

  ▍下游需求龐大,供應鏈安全考量催化國產設備、零部件的研發、驗證,相關國產廠商有望崛起。

  中國大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求基礎,相應帶動國產芯片采用和本土芯片制造規模成長。近年來中國大陸本土產能快速增長拉動龐大的設備需求,根據SEMI數據,中國半導體設備市場規模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元,四年CAGR為37.7%,對應全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%,成為半導體設備的最大市場。

  我們認為國內28納米及以上成熟制程擴產或暫不受影響,否則將沖擊全球芯片供應鏈、加劇缺芯并打擊美國本土設備供應商。中國大陸目前是美國半導體設備企業銷售的第一大地區,中國大陸與美國設備企業在成熟制程領域仍具有充分合作的基礎。國內目前擴產中28納米及以上仍占主流,我們認為成熟制程部分受到完全封鎖的可能性較小,擴產或不受影響。同時在擴產過程中,為保障供應鏈安全,有望積極引入設備國產化。

  我們測算了國內主要晶圓廠的設備招標采購數據,設備整體的國產化率已經從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%,其中化學機械拋光、清洗、氧化擴散/熱處理、測試、刻蝕、薄膜沉積設備在2018年國產率分別為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%,到2022年上半年,國產率分別提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%,四年時間國產化率實現高速增長。預計隨著國產設備廠商的工藝技術持續升級,產能及產品種類不斷擴大,疊加國產替代需求持續激增,國產設備滲透率有望在未來實現進一步攀升。

  國際局勢惡化,行業需求下行,供應鏈本土化低于預期。

  晶圓廠擴產新建持續,國內資本開支有望進一步攀升,同時設備材料零部件國產化是不得已而為之的艱苦道路,在外部限制加碼背景下有望加速推進,建議關注設備零部件板塊機會。1)當前重點推薦設備平臺型龍頭企業;2)重點關注細分設備領域龍頭;3)建議關注布局前道濕法/量測檢測領域、估值尚低的設備企業;4)關注后道測試、封裝領域的企業;5)關注零部件領域的企業;6)晶圓制造回流本土成為當下全球供應鏈變革趨勢,國內擁有全球最大的下游需求基礎,國內晶圓廠有望持續承接本土需求。

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